Различные типы корпусов


Предыдущая | Следующая

Различные типы корпусов
Для интегральных микросхем давно применяются корпуса с двусторонним расположением выводов типа DIP, однако они не самые лучшие для упаковки кристалла. Квадратный кристалл кремния имеет соединения со всех сторон (подробнее в главе 11), а корпус DIP оформлен как прямоугольник. При этом проводники с двух сторон кристалла соединяются непосредственно с контактами корпуса DIP, а проводники сверху и снизу кристалла приходится удлинять.
Новые корпуса типа SMD (Surface Mounted Device — устройство с поверхностным монтажом) имеют квадратную форму, и проводники со всех четырех сторон кристалла прямо соединяются с контактами корпуса. При этом экономится площадь платы, особенно когда на ней размещаются сотни микросхем. Эквивалентная плата с SMD-микросхемами оказывается меньше по сравнению с платой, содержащей DIP-микросхемы.
Новый тип корпуса позволяет также увеличить число контактов. На рис. 9.3 показан SMD-корпус процессора iAPX 186, являющегося разновидностью процессоров 8088/8086. Процессор поставляется с гнездом и его удобно вынимать и вставлять.

Квадратный корпус имеет 68 контактов по 17 на каждой стороне. На виде сверху нумерация контактов проводится с нижнего правого угла по часовой стрелке, противоположно направлению нумерации выводов корпуса DIP. Несмотря на различия в форме и размерах корпуса, а также в нумерации контактов, тестирование микросхем проводится аналогично, так как в разных корпусах находятся одинаковые кристаллы.

 

 Поиск и устранение неисправностей в персональных компьютерах