$put_perv_real = "/home/www/dvakompa-ru/dopol/"; ?>
В печи для пайки печатных плат с SMD-микросхемами имеется подъемник. Для нагрева платы подъемник с тщательно рассчитанной скоростью опускается в нагретую зону печи. Температура внизу испарителя составляет около 225 °С. Плата выдерживается внизу примерно 15 — 20 с, и припой расплавляется. Затем плата поднимается в верхнюю часть испарителя, где припой отвердевает. Теперь ножки микросхем надежно соединены с отпечатками. Готовая плата удаляется из печи. Затем плата тщательно очищается для удаления всех остатков припоя специальными чистящими растворами, и плата приобретает аккуратный внешний вид.
Зная, как монтируются SMD-микросхемы на заводе, рассмотрим замену таких микросхем в домашних условиях. Отсос припоя и вакуумные паяльные машины предназначены для работы с DIP-микросхемами и не смогут помочь в выпайке SMD-микросхем. Для таких микросхем потребуются отрезки паяльной тесьмы, канифоль, маломощный паяльник с тонким жалом и скальпель или острый перочинный нож. Конечно, для выполнения работы потребуется много терпения.
Для выпайки SMD-микросхемы поставьте плату горизонтально и обеспечьте ее яркое освещение. Возьмите отрезок паяльной тесьмы или фитиля и нанесите на ножки микросхемы канифоль. Тщательно уложите тесьму на контакты по одной стороне корпуса (рис. 11.9). Затем возьмите нагретый паяльник и положите его на тесьму. Тесьма нагреется и припой на контактах под ней расплавится.
С помощью канифоли тесьма начинает всасывать расплавленный припой благодаря капиллярному эффекту. Подержите тесьму на контактах для отсоса возможно большего количества припоя, а затем снимите ее с контактов. Отрежьте полоску тесьмы с припоем и продолжайте работу с новым участком тесьмы.
Тщательно обойдите все стороны SMD-микросхемы. Следите, чтобы не закоротить соединения и не разрушить монтажные площадки, проводники и другие компонента, а также повредить возможно исправную SMD-микросхему. После удаления максимального количества припоя отложите тесьму.
Даже после удаления припоя контакты микросхем все еще сцеплены с площадками, но теперь их легко отцепить. Пользуясь паяльником с тонким жалом и скальпелем, нагревайте каждый контакт и поднимайте его вверх. Полностью закончив с одним контактом, переходите к следующему. Через некоторое время вы освободите все контакты, и микросхему можно снять, предварительно отметив позицию ее ключа.
Установка заменяющей микросхемы проводится намного проще. Рекомендуется с помощью ручного шприца нанести на монтажные площадки небольшое количество пасты. Затем аккуратно поставьте новую микросхему и припаяйте контакты около одного угла. После этого соедините остальные углы. Микросхема будет зафиксирована на плате. Только после этих операций очень внимательно и осторожно припаяйте все оставшиеся контакты. Если случайно вы не сделали коротких замыканий, разрывов и повреждений, замена микросхемы закончена.
Поиск и устранение неисправностей в персональных компьютерах